Преди няколко дни говорихме за чипсета Intel X299, който ще поддържа процесори Skylake-X и Kaby Lake-X. Е, изглежда, че Benchlife потвърди, че Intel вече е започнала да пробва тези чипове в индустрията.
Intel започва вземане на проби от Skylake-X и Kaby Lake-X - първата извадка за LGA 2066 сокет на снимката
Процесорите Intel Skylake-X и Kaby Lake-X се очаква да бъдат пуснати през втората половина на 2017 г. Тези процесорите са насочени специално към ентусиастите. Платформата ще бъде напълно нова с нов чипсет, сокет, CPU линия и поддръжка за следващо поколение I/O технологии като Intel Optane.
Индустриални източници потвърждават, че Intel е започнала да взема проби от своите HEDT процесори за LGA 2066 сокет. Един такъв CPU вече е изобразен. Чипът е подпечатан с етикета "Intel Confidential" заедно с кодово име, което казва "QL2T" и тактова честота от 2,40 GHz. Тъй като е ранна проба, се очаква да има по-ниски часовници на такива модели.
Има и етикет R4 на печатната платка на чипа. Етикетът R4 е за типа сокет, потвърдихме по-рано, че LGA 2066 е с кодово име R4.
Процесори Intel Skylake-X HEDT за чипсет X299
Фамилията Intel Skylake-X е ново име за Skylake-E, което е създадено за настолни компютри от висок клас. Фамилията ще бъде насочена към ентусиасти и ще бъде пусната на пазара през втората половина на 2017 г. Чиповете Skylake-X ще заменят фамилията Broadwell-E, която стартира преди няколко месеца.
Информацията предполага, че процесорите Skylake-X ще се предлагат в същата конфигурация на ядрото като Broadwell-E с 10, 8 и 6 ядрени варианти и TDP, коригиран около 140 W, като същевременно осигурява по-добър IPC с новата архитектура Skylake. Можем да очакваме подобна, ако не и по-висока ценова структура за тези процесори.
Споменава се, че само 10-ядреният вариант ще доставя 44 PCI-e Gen 3 ленти, докато 6-ядреният вариант ще се предлага с 28 PCI-e Gen 3 ленти.
Intel Kaby Lake-X HEDT процесори за X299 чипсет
Intel също ще предлага Kaby Lake-X процесори на тяхната HEDT платформа. Те ще стартират по същото време като Skylake-X, но ще бъдат налични само в четириядрен пакет. Изненадващото тук е, че Kaby Lake-X SKUs ще имат TDP между 95-112W на 14nm възел. Това означава, че може да гледаме на много по-високи тактови честоти в сравнение с текущото поколение четириядрени модели.
Всъщност фамилията Kaby Lake използва по-оптимизирана архитектура в сравнение със Skylake, което ще позволи на Intel да настрои по-фино своята производителност за по-добра производителност и ефективност. Серията процесори Kaby Lake-X включва до 16 PCI-E Gen 3.0 ленти.
Фамилии процесори Intel HEDT:
| Фамилия Intel HEDT | Sapphire Rapids-X? (Експерт на Sapphire Rapids) | Alder Lake-X? (Sapphire Rapids Mainstream) | Cascade Lake-X | Skylake-X | Skylake-X | Skylake-X | Broadwell-E | Haswell-E | Ivy Bridge-E | Sandy Bridge-E | Gulftown |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Процесен възел | 10nm ESF | 10nm ESF | 14nm++ | < td>14nm+14nm+ | 14nm+ | 14nm | 22nm | 22nm | 32nm | 32nm | |
| Водещ SKU | TBA | TBA | Core i9 -10980XE | Xeon W-3175X | Core i9-9980XE | Core i9-7980XE | Core i7-6950X | Core i7-5960X | Core i7-4960X | Core i7-3960X | Core i7-980X |
| Макс. ядра/нишки | 56/112? | 24/48 | 18/36 | 28/56< /td> | 18/36 | 18/36 | 10/20 | 8/16 | 6/12< /td> | 6/12 | 6/12 |
| Частови часовници | ~4,5 GHz | < td>~5,0 GHz3,00 / 4,80 GHz | 3,10/4,30 GHz | 3,00/4,50 GHz | 2,60/4,20 GHz< /td> | 3,00/3,50 GHz | 3,00/3,50 GHz | 3,60/4,00 GHz | 3,30/3,90 GHz | 3,33/3,60 GHz | |
| Максимален кеш | 105 MB L3 | 45 MB L3 | 24,75 MB L3 | 38,5 MB L3 | 24,75 MB L3 | 24,75 MB L3 | 25 MB L3 | 20 MB L3 | 15 MB L3 | 15 MB L3 | 12 MB L3 |
| Max PCI-Express Ленти (CPU) | 112 Gen 5 | 65 Gen 5 | 44 Gen3 | 44 Gen3 | 44 Gen3 | 44 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen2 | 32 Gen2 |
| Съвместимост с чипсет | W790? | W790? | X299 | C612E | X299 | X299 | X99 чипсет | X99 чипсет | X79 чипсет | Чипсет X79 | Чипсет X58 |
| Съвместимост с цокъл | LGA 4677? | LGA 4677? | LGA 2066 | LGA 3647 | LGA 2066 | LGA 2066 | LGA 2011-3< /td> | LGA 2011-3 | LGA 2011 | LGA 2011 | LGA 1366 |
| Съвместимост с памет | DDR5-4800? | DDR5-5200? | DDR4-2933 | DDR4-2666 | < td>DDR4-2800DDR4-2666 | DDR4-2400 | DDR4-2133 | DDR3-1866 | < td>DDR3-1600DDR3-1066 | ||
| Макс TDP | ~500W | ~400W< /td> | 165W | 255W | 165W | 165W | 140W | 140W | 130W | 130W | 130W |
| Стартиране | Q4 2022? | Q4 2022? | Q4 2019 | Q4 2018 | Q4 2018 | Q3 2017 | Q2 2016 | Q3 2014 | Q3 2013 | Q4 2011 | Q1 2010 |
| Първа цена | ТБ | ТБ | $979 US | ~$4000 US | $1979 US | $1999 US | $1700 US | $1059 US | $999 US | $999 US | $999 САЩ |
Очаквайте повече информация за чиповете Kaby Lake-X и Skylake-X, когато стартирането наближи. Засега сме близо до пускането на фамилия процесори Kaby Lake-S, което ще бъде пуснато на 5 януари на CES 2017.
