Intel обявява пътна карта на процесите до 2025 г. и след това: Нова схема за именуване, 10nm ESF вече Intel 7, 7nm сега Intel 4, Intel 3, Intel 20A и след това

По време на основната си бележка за IDM 2.0, главният изпълнителен директор на Intel, Пат Гелсингер, разкри изцяло новата пътна карта на процесите на своята компания заедно с освежаваща нова схема за именуване на възли от следващо поколение. Чисто новата пътна карта обхваща всички възли и съответните продукти, които можем да очакваме да навлязат в производство и производство до 2025 г. и след това.

Пътна карта на процесите на Intel & Акценти в пътната карта на иновациите Съвсем нова схема за именуване на възли, премахване на „++“ & 'SuperFin' Brandings

Intel се преструктурира като цяло под новото си ръководство и изглежда, че процесните възли, които бяха объркващи през последните няколко години, най-накрая ще бъдат разбираеми за широката публика. Intel наскоро има свой 10nm процес SuperFin възел, който е подобрен вариант на Intel 10nm (++) възел, използван от чиповете Ice Lake. В момента Intel има както 10nm, така и 14nm чипове в рамките на мобилни и настолни платформи, но това ще се промени по-късно тази година, когато Intel най-накрая представи своята гама Alder Lake и Sapphire Rapids.

Процесорите AMD Ryzen 7000 може да имат предимство пред възможностите за памет Raptor Lake DDR5 на Intel като 5200 Mbps „родни“ скорости, посочени за 13-то поколение

Съгласно IDM 2.0 нашата фабрична мрежа продължава да доставя и сега произвеждаме повече 10-нанометрови пластини от 14-нанометрови. Тъй като 10-нанометровите обеми растат, икономиката се подобрява с 45% по-ниски разходи за 10-нанометрови пластини в сравнение с предходната година, като предстоят още.

чрез Intel

Intel 7 Process Node (по-рано 10nm Enhanced SuperFin)

И така, първо, имаме Intel 7, ново име за 10nm Enhanced SuperFin процесен възел на компанията. Този възел щеше да захранва гамата Alder Lake Client и Sapphire Rapids Server на Intel. Въз основа на това, което Intel заяви, възелът ще предлага 10-15% производителност на ват печалба над 10nm SuperFin и ще включва оптимизации на FinFET транзистори. Intel 7 е готов за масово производство и първите продукти се очаква да кацнат на пазара до четвъртото тримесечие на 2021 г

Intel 7 осигурява приблизително 10% до 15% увеличение на производителността на ват в сравнение с Intel 10nm SuperFin, базирано на оптимизации на FinFET транзистори. Intel 7 ще бъде включен в продукти като Alder Lake за клиент през 2021 г. и Sapphire Rapids за центъра за данни, който се очаква да бъде пуснат в производство през първото тримесечие на 2022 г.

Intel 4 Process Node (преди 7nm)

Intel 4 също е нещо, което компанията преди е наричала своя 7nm процесен възел. Това е много нашумял възел, тъй като захранва няколко продукта от следващо поколение, включително Ponte Vecchio & заедно с това имаме Meteor Lake за клиенти и Granite Rapids за центрове за данни. Intel претендира за 20% печалба на ват за Intel 4 спрямо Intel 7. В допълнение към тях, Intel 4 ще предостави добър списък от подобрения над 10n, които ще включват:

Intel добавя Arc GPU, Rocky Linux, & поддръжка на мулти-GPU функционалност за oneVPL 2022.1

Възелът също така ще използва пълноценно EUV литографията и вече има готови продукти, като например Meteor Lake Compute Tile, който беше заснет през предходното тримесечие. Granite Rapids също ще разполага с многокомпютърен дизайн на плочки и основното ядро ​​на Granite Rapids ще бъде произведено на Intel 4 възела.

Intel 4 напълно възприема EUV литографията за отпечатване на невероятно малки елементи с помощта на светлина с ултракъса дължина на вълната. С приблизително 20% увеличение на производителността на ват, заедно с подобрения в областта, Intel 4 ще бъде готов за производство през втората половина на 2022 г. за продукти, доставяни през 2023 г., включително Meteor Lake за клиента и Granite Rapids за центъра за данни.

Intel 3 Process Node (Intel 4 Optimization?)

Преминавайки отвъд Intel 4, компанията планира да пусне своя процесен възел Intel 3, който ще бъде готов за производство на продукти до втората половина на 2023 г. Въз основа на всичко, което Intel е изброило, изглежда, че Intel 3 е оптимизация на поколенията Intel 4, тъй като осигурява 18% производителност на ват печалба, предлага по-плътни HP библиотеки, увеличава вътрешния ток на драйвера, увеличено използване на EUV & намалява чрез съпротивление.

Изглежда, че всичко извън Meteor Lake (Lunar Lake) и Granite Ridge (Diamond Rapids) може да използва процесорния възел Intel 3, въпреки че говорим за продукти, които ще бъдат пуснати най-рано през 2024 г. или дори 2025 г., така че има дълъг път да отида.

Intel 3 се възползва от допълнителни оптимизации на FinFET и увеличен EUV, за да осигури приблизително 18% увеличение на производителността на ват спрямо Intel 4, заедно с допълнителни подобрения в областта. Intel 3 ще бъде готов да започне производството на продукти през втората половина на 2023 г.

Intel 20A Process Node & Отвъд (Истински възел от следващо поколение)

Intel продължи да говори за своята постнанометрова ера с нов продукт, който нарича Intel 20A. Intel 20A започва ерата на Angstrom (A за Angstrom), която е равна на 10⁻¹⁰ m или 1A = 0,1 nm. Това е просто страхотен начин да се каже 2nm, но като се има предвид колко малки възли са станали и фактът, че се насочваме към десетичните интервали през това десетилетие, Intel реши, че е необходима нова измервателна единица.

Така че Intel 20A (2nm) ще предложи революционни иновации, когато навлезе в ранната производствена фаза до 1H 2024 г. Възелът 20A се очаква да включва чисто нови транзистори RibbonFET, които ще заменят съществуващата FinFET архитектура и също така ще осигурят нови иновации за свързване , един от които е известен като PowerVia. Intel също така разширява своите Forveros технологии с Omni и Direct. Forveors Omni ще бъде включен в продукти, които пакетират високопроизводителни изчислителни плочки, докато Forveors Direct ще позволи съпротивление на многослойни интерконектори чрез връзка мед към мед. Forveros като цяло ще бъде актуализиран, за да осигури увеличена честотна лента чрез решения за свързване от следващо поколение.

Intel 20A въвежда ерата на ангстрьома с две революционни технологии, RibbonFET и PowerVia. RibbonFET, внедряването на транзистор gate all-around от Intel, ще бъде първата нова транзисторна архитектура на компанията, откакто тя въведе FinFET през 2011 г. Технологията осигурява по-бързи скорости на превключване на транзистора, като същевременно постига същия ток на задвижване като множество перки в по-малък отпечатък. PowerVia е уникалното първо в индустрията изпълнение на Intel за захранване отзад, оптимизиращо предаването на сигнала чрез елиминиране на необходимостта от маршрутизиране на захранването от предната страна на пластината. Очаква се Intel 20A да нарасне през 2024 г.

Пътна карта на процеса на Intel

Що се отнася до продуктите, базирани на процесния възел Intel 20A, не очаквайте те ще бъдат реалност преди 2025 г. Освен това, въз основа на по-старите пътни карти и мястото, където е позициониран 20A, изглежда или преименуване на 5nm или 3nm процесен възел на Intel. но по-мащабен, за да се добавят оптимизациите „+“, които са изключени от сега нататък.

Intel обаче не спира до 20A, те продължават да обсъждат възли от следващо поколение до 2025 г. и след това, което ще включва 18A. Възелът 18A вече е в процес на разработка за началото на 2025 г. и ще включва усъвършенстване на архитектурата RibbonFET, за да осигури още един голям скок в производителността на транзистора и чипа.

Тези нови иновации и схеми за именуване са чудесни за избягване на бъркотията, в която Intel се насочи само преди няколко години. Компанията имаше състав от пътни карти за процесни възли с няколко възела & техните съответни backports + оптимизации по наистина объркващ начин. Сега Intel може да продължи напред, без да се тревожи за схемите за именуване и да предложи унифициран набор от процесни възли според новите си критерии за именуване.