ВЕЛДХОВЕН, Холандия, 20 май (Ройтерс) - ASML (ASML.AS), полупроводникова промишленост и гигант на фондовия пазар, трябва да мисли по-малко. Или може би по-голям.
Той изгражда машини с размерите на двуетажни автобуси, тежащи над 200 тона, в стремежа си да произведе лъчи фокусирана светлина, които създават микроскопичните вериги на компютърни чипове, използвани във всичко - от телефони и лаптопи до автомобили и AI.
Компанията се радваше на розово десетилетие, акциите й скочиха с 1000%, за да надхвърли стойността си от 200 милиарда евро, тъй като помете по-голямата част от световния бизнес за тези литографски системи.
Register now for FREE unlimited access to Reuters.com
Сега се подготвя да пусне нова машина за 400 милиона долара за чипове от следващо поколение, която се надява да бъде нейният водещ до края на 2020 г., но засега остава инженерно предизвикателство.
Executives at ASML's headquarters in the Dutch town of Veldhoven told Reuters a prototype was on track to be completed in the first half of 2023. They said the company and longtime R&D partner IMEC were setting up a test lab on the spot - a first - so top chipmakers and their suppliers can explore the machine's properties and prepare to use production models as early as 2025.
И все пак, тъй като инвеститорите очакват по-нататъшно господство и растеж, за да оправдаят оценката на ASML на 35 пъти печалбите за 2021 г., има малко поле за грешка, ако компанията срещне технически проблеми или проблеми във веригата за доставки.
„Всеки чек е зелен в момента“, каза Кристоф Фуке, ръководител на EUV програмите в ASML. „Но, знаете ли, все още трябва да видим всичко (сглобено) заедно.“
EUV означава екстремна ултравиолетова светлина, дължината на вълната на светлината, използвана от най-модерните машини на ASML.
Състоянието на проекта също е важно за клиентите на ASML, производителите на чипове, които се надпреварват да разширят производството си на фона на глобален недостиг. Те включват американския играч Intel, южнокорейската Samsung и тайванската TSMC, най-голямата, която прави чипове за Apple, AMD и Nvidia.
Индустриалният специалист Дан Хътчесън от TechInsights, който не участва в проекта ASML, каза, че новата технология - известна като "High-NA" версия на EUV - може да предостави значително предимство на някои производители на чипове.
„Това е малко като кой има най-добрия пистолет“, каза той.
„Така че или ASML го прави, или не го прави“, добави той. „Но ако го направят и вие нямате своите поръчки и пропуснете това, веднага сте се направили неконкурентоспособен.“
Той каза, че TSMC засенчи конкурентите си, като интегрира EUV машините на ASML за първи път в края на 2010 г. - грешка, която изпълнителният директор на Intel Пат Гелсингер обеща да не прави отново с High-NA.
Литографията е ключов фактор за това колко малка верига на чип може да стане, като High-NA обещава 66% намаление. По-малкият е по-добър при производството на чипове, тъй като колкото повече транзистори поставите в едно и също пространство, толкова по-бърз и по-енергийно ефективен може да бъде един чип.
Схемите сега се доближават до атомното ниво, което води до прогнози, че краят е близо за "закона на Мур", известно наблюдение от 1960 г., че броят на транзисторите на микрочипа се удвоява на всеки две години.
„Ако те (ASML) не успеят, ще стане трудно да продължим със закона на Мур“, каза Йос Верстейг, анализатор в холандската банка InsingerGilissen, въпреки че отбеляза, че инженерите са се противопоставили на подобни съмнения в миналото.
ПЪРВА СВЕТЛИНА ВЪРХУ СИЛИКОН
От 2000 г. ASML бързо взе пазарен дял от японските конкуренти Nikon и Canon, които сега се фокусират основно върху по-стари технологии. ASML контролира повече от 90% от пазара на литография. Нито един конкурент не се опитва да изгради EUV система, позовавайки се на високите разходи за разработка.
Недостигът на машини на ASML, които струват до 160 милиона долара всяка, е тясно място за производителите на чипове, които планират да похарчат повече от 100 милиарда долара през следващите години за изграждане на допълнителни заводи за производство, за да отговорят на търсенето.
Машините High-NA ще бъдат с около 30% по-големи от своите предшественици, които сами по себе си изискват три Boeing 747, за да ги превозват на секции.
IMEC, изследователска група с нестопанска цел, която си сътрудничи с компании в полупроводниковата индустрия, вярва, че създаването на лабораторията в ASML може да спести до една година време за разработка.
ASML заяви, че има пет поръчки за пилотни машини, които трябва да бъдат доставени през 2024 г., и "повече от пет" поръчки от пет различни клиента за по-бързи производствени модели за доставка, започваща през 2025 г.
Но това не е забиване.
Има огромни предизвикателства при интегрирането на множество сложни компоненти, включително оптична система от полирани, хипер-гладки извити огледала, които се изграждат във вакуум от германската Carl Zeiss.
Versteeg от InsingerGilissen каза, че макар ASML да се радва на почти монопол, нейната „цена зависи от производителността на машините“. Междувременно трябва да продава EUV инструменти на намаляващия брой компании, които произвеждат водещи чипове, които включват производителите на чипове с памет SK Hynix и Micron.
ASML е свързан и с по-широкото богатство на цикличната индустрия за чипове, която някои изследователи очакват да удвои над 1 трилион долара годишни продажби през това десетилетие.
Фуке се тревожи най-много за проблемите на веригата за доставки.
„В момента, и както при всеки друг продукт, виждаме известен стрес във веригата на доставки и това е, ако ме питате днес, вероятно най-голямото предизвикателство, което имаме с High-NA.“
(Тази история коригира принадлежността на Hutcheson. VLSI е придобит от TechInsights през 2021 г., в параграф 10)
Register now for FREE unlimited access to Reuters.com
Reporting by Toby Sterling; Editing by Pravin CharНашите стандарти: Принципите на Thomson Reuters Trust.
